推动智能机械 解决工业4.0的瓶颈

8月30日于台北喜来登大饭店，台湾半导体产业协会(TSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、台湾智慧自动化(TAIROA)与台湾区工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)在经济部李世光部长与台中市政府林佳龙市长的见证下，共同签署跨业结盟合作备忘录。

在经济部长李世光(中)及台中市长林佳龙(右四)见证下，四大产业组织代表共同签署跨业结盟合作备忘录。

此项合作由TAIROA、TMBA理事长暨上银科技董事长卓永财推动至今将近一年，终于开花结果，为台湾工具机及产业机械升级为智慧机械，解决工业4.0物联网(IOT)瓶颈，结合国内IC设计业者及半导体相关产业，迈向传感器(工业IC)自制极高附加值，开辟一条崭新的道路。

卓永财的创议也获得TSIA理事长暨钰创科技董事长卢超群博士与SEMI台湾区总裁曹世纶的赞成，由四大产业公协会共同签属跨业结盟，并由六家业者:钰创、上银、大银微、台湾新光保全、伟诠电子与智动全球等公司代表签署，连手布局，带动物联网、云端、大数据等平台经济成长，引领产业朝向「数字国家、创新经济」****展。持续共同合作技术研****、产品开****、共同营销等面向，开拓国内外市场、提升台湾产业竞争力。

TSIA理事长卢超群博士提出「产业合作创造多赢策略」，全球工业4.0的推动是台湾产业竞争力的核心，透过工业4.0将相关公协会整合起来，使台湾企业得利用跨国产业合作****展契机领先其他竞争者抢占全球商机。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示「透过SEMI的产业沟通平台，期望能够将半导体产业在智能制造的成功经验分享，帮助台湾制造业再升级。透过合作，持续扩大交流与拓展媒合机会，让在台深耕的国际半导体设备商有最实力坚强的在地供货商做后盾，带动台湾本地的零件材料商、精密机械加工及自动化相关企业进入国际半导体产业供应链。」

台中市林佳龙市长表示，经济部的「智慧机械产业推动方案」，产业聚落主要在大台中「大肚山黄金纵谷」，结合航天产业，可让台中工业****展更升级。当半导体、光学电子、智能精密机械策略结盟后，强项产业「超强结盟」效应加乘，将是「打国际杯」的超强团队。