四产业公协会结盟 攻「智造」

台湾半导体协会、国际半导体产业协会、台湾智慧自动化与机器人协会及台湾区工具机暨零组件公会等四大产业公协会昨（30）日宣布跨业结盟，将共同推动智慧机械，以解决台湾****展工业4.0的瓶颈。

半导体与精密机械是台湾两个强项产业，总产值合计超过2.3兆元。经济部长李世光强调，藉由这项策略联盟，台湾工业将从传统制造演变为智能「智」造，半导体也将从消费性电子产品移转为工业产品。

其中半导体与精密机械产业「强强结合」，符合政府五大创新研****产业****展方向，对于未来台湾****展云端、巨量数据、3D打印等新时代科技产业，更是重要里程碑。

台湾智慧自动化协会及台湾区工具机暨零组件公会理事长卓永财、台湾半导体协会理事长卢超群、国际半导体产业协会台湾区总裁曹世纶等人主持签约结盟仪式，李世光与台中市长林佳龙见证。

除四大产业公协会结盟，包括上银、钰创、新光保全、伟诠、大银微系统及智动全球等大厂也签订结盟合作意向书。

卓永财指出，此次结盟将连手布局智能制造、智能机械、智能零组件，带动物联网、云端、大数据等平台经济成长，引领产业朝向「数字国家、创新经济」****展。卢超群表示，工研院预估，台湾半导体今年产值可望成长7.2%，超过全球水平。

卢超群强调，此次结盟是半导体与精密机械产业合作的重大突破，希望台湾各产业上下游、横向联系结合，到世界经济舞台打奥林匹克竞赛。

曹世纶说，半导体是台湾高科技产业领头羊，此次与三大公协会合作，持续扩大交流与拓展媒合机会，可带动本土零件供货商、精密机械加工及自动化相关企业进入国际半导体供应链，提升台湾国际竞争力。

研华工业物联网大中华区副总经理蔡奇男表示，近一年来感受到市场对工业4.0的需求，但许多企业推动制造转型时，不知如何导入工业4.0。